台湾最大的半导体晶圆制造商联电2月24日宣布，董事会已批准在新加坡Fab12i工厂扩建新工厂的计划。新厂一期月产能规划为3万片，预计2024年开始量产年底。这家新工厂（Fab12iP3）将提供22/28nm工艺，总投资50亿美元。联华电子2022 年的资本支出预算将增至36 亿美元。
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