美国补贴不到位：台积电新工厂推迟至少1年 3nm也悬了
1月19日，全球半导体制造巨头台积电公开承认，其位于美国亚利桑那州的第二座工厂（Fab 21二期）将推迟至少一年投产。原定的3nm工艺生产计划也因此变得悬而未决。台积电此举背后，反映出美国政府的补贴承诺迟迟未能兑现，加之市场需求的疲软，使得台积电不得不调整其在美国的投资与生产计划。
台积电的美国工厂一直是其全球化战略的重要一环。Fab 21一期工程早在2022年就已宣布，并计划于2025年下半年投入量产，主要生产5nm和4nm工艺芯片。为了扩大在美国的生产规模，台积电在2022年底决定将投资增至最多400亿美元，并着手建设Fab 21二期工厂，原计划于2026年投产3nm工艺。
然而，根据最新的消息，这两座工厂的投产计划已经发生了重大变化。由于美国政府根据《芯片与科学法案》提供的补贴存在不确定性，以及全球芯片市场需求的疲软，台积电决定推迟新工厂的进度。目前，台积电预计新工厂可能要到2027年甚至2028年才能完成建设。
台积电在声明中还指出，尽管新工厂的建设正在进行中，但投产工艺尚未最终决定。这意味着台积电正在与客户紧密沟通，根据市场需求和时间周期来调整其生产计划。这一策略显示出台积电在应对市场变化时的灵活性和前瞻性。
分析人士认为，台积电此次推迟投产并调整生产计划，不仅是对美国政府补贴政策的一种回应，也是对市场需求的敏锐反应。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，台积电此举无疑为其在全球市场的地位增添了一份保障。
台积电与美国政府之间的这场“讨价还价”，不仅关乎一个企业的投资决策，更反映了全球半导体产业格局的深刻变化。随着技术的不断进步和市场需求的快速变化，半导体产业正面临着前所未有的挑战和机遇。台积电作为行业领导者，其决策无疑将对整个产业产生深远的影响。
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