中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球，半导体产业投资迎来新高峰
据国际半导体产业协会的最新报告预测，到2027年，中国在12英寸晶圆生产设备支出方面将领先全球。这一预测的背后，是全球半导体产业投资的新一轮增长趋势。SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。其中，晶圆代工、DRAM、NAND三大领域的12英寸晶圆厂设备投资额将排在前列。
在这一大背景下，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶科技主要生产8英寸及6英寸以下硅晶圆，并于2022年起跨足12英寸硅晶圆业务。该公司后续的扩产重点将放在12英寸硅晶圆，其中合晶龙潭厂厂区将持续扩充12英寸的产能。
半导体产业投资的增长不仅代表着技术的进步，更是全球经济和安全的重要保障。期待中国在全球半导体产业中的持续崛起和发展。
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