在显示行业，Mini LED直显屏以其高分辩率和高耐用性正获得越来越多用户的亲睐，更有潜力成为显示领域下一个增长极。不过，Mini LED直显屏因其高成本带来的高售价成为了消费者购买的一大障碍。据卓兴半导体负责人介绍，Mini直显屏的成本主要有两大块：制造成本和材料成本。材料成本正随着市场用量的增加而加速下降。制造成本取决于制造工艺及其设备，如果这块没有解决Mini LED直显屏的生产成本很难得以控制。
Mini LED时代对固晶设备要求更高
行业公认降低Mini LED直显屏制造成本的有效方法是：提高固晶效率和良率。传统固晶方式，通常一台固晶机只固一种颜色的晶圆，完成RGB三色固晶需要三台机器完成。每一块基板需要三次移动，三次定位。每次定位都会不同程度地造成对位误差和消耗可贵的锡膏活性时间。此外，基板移动过程中还会导致晶圆的漂移和空气中粉尘的吸附，对晶圆良率带来不利影响。
传统固晶方式虽说能满足部分Mini LED倒装COB的固晶要求，但在固晶精度、速度和良率上再进一步提升却显得“力不从心”。因此，行业亟需全新的固晶设备和固晶方式来实现固晶效果质的飞越，从而降低制造成本，实现Mini LED直显屏在终端市场上的大规模应用。
行业首家！卓兴半导体成功推出像素固晶机
针对行业痛点，研究解决方案，是卓兴半导体的一贯风格和责任担当。就如何提高单基板上的晶圆转移速度，减小各种工序环节引入的误差和尘埃，卓兴半导体推出了像素固晶机（专利号：202110680675.5）—–即基板一次定位，同时转移三颗（RGB）晶圆。相对于传统的单晶圆固晶机，效率和良率都得到了巨大提升。
卓兴半导体AS3601像素固晶机（专利号：202110680675.5）
三摆臂设计，AS3601固晶机成为固晶领域“新突破”
卓兴半导体AS3601像素固晶机固晶路径缩短
卓兴半导体的像素固晶机颠覆了传统的固晶模式。一款Mini LED基板是由RGB三种颜色的Mini LED芯片转移贴合而成，传统的单臂或者双臂固晶机均是先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片，如此一来拉长了固晶路径，造成设备运行上的浪费。全新的卓兴半导体像素固晶机则优化了固晶路径，固晶视觉一次完成RGB三个芯片拍照定位，减少固晶平台移动次数，三摆臂设计同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶，一次性完成三色芯片的转移贴合，提升固晶效率。
卓兴半导体AS3601像素固晶机内部结构示意
不仅固晶效率得到提升，在固晶精度上卓兴半导体像素固晶机亦有出色表现。通过RGB三色芯片同时取晶/固晶，取/固晶参数更具针对性，能够提高设备良率。取晶平台配备晶圆环自动校正功能，且RGB晶圆环视觉识别方案各自独立配置，识别更准确。并通过校正（Correction）、控制（Control）和连续（Continuity）的3C固晶法则（卓兴半导体独创）实现固晶精度和速度的提升，保证固晶良率。
另外，在线体布局和自动化组线上，卓兴半导体像素固晶机可以并联布线，实现单机多环和多机联合混打功能，采用最科学的调度路径，消除设备差异性，对最终效率和品质提供保障。在上料机制上，可对接流水线实现并联联线上板，也可选配料盒自动上料机构实现料盒式上板，还可选配晶圆环自动上料机构实现晶圆自动换环。全自动化固晶设备，可组装实现自动化封装制程产线，减少人力成本，降低人为因素的干预，不断优化提升固晶品质。
卓兴半导体AS3601像素固晶机（专利号：202110680675.5）
敢为天下先！卓兴半导体始终以创新为导向，不断优化自身的技术研发，为Mini LED封装制程提供更优秀的解决方案。AS3601像素固晶机的推出，不仅丰富了卓兴半导体自身的产品体系，更为行业提高固晶良率、速度和精度提供了新的思路，为2022年Mini LED全力冲刺开了好头！
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